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Produkteigenschaft
Die Ceramic Base Special PCB kann zum elektrischen Anschluss eines Elektronendonorelements verwendet werden. Die Leiteinheit enthält mehrere Räume, die auf der Oberseite des Substrats abgedeckt und konfiguriert sind.
Die Keramikplatine weist die Eigenschaften eines hohen Temperaturwiderstands und einer hohen elektrischen Isolationsleistung auf. Es hat die Vorteile einer niedrigen Dielektrizitätskonstante, eines geringen dielektrischen Verlusts, einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten chemischen Stabilität und ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Bauteilen. Unsere Ceramic Base Special PCB wird im Bereich LED, Hochleistungshalbleitermodule, Halbleiterkühler, elektronische Heizgeräte, Leistungsregelkreise, Leistungshybridschaltungen, intelligente Leistungskomponenten, Hochfrequenzschaltnetzteile, Halbleiterrelais und Automobilelektronik eingesetzt , Kommunikations-, Luft- und Raumfahrt- und militärische elektronische Komponenten.
Produktbeschreibung
Die Ceramic Base Special PCB ist mit einem fortschrittlichen Verfahren ausgestattet, das eine längere Lebensdauer hat und keine besonderen Wartungsarbeiten erfordert. Aufgrund der richtigen Größe und des kompakten Designs kann es überall platziert werden, um Platz für begrenzte Räume an begrenzten Stellen freizugeben. Im Vergleich zu gewöhnlichen Produkten auf dem Markt ist unsere Keramikbasis-Spezialplatine für die Verwendung mit elektronischen Bauteilen geeignet und enthält ein Substrat aus poröser Keramik, eine leitende Schicht, die die Oberseite des Substrats bedeckt und ein vorbestimmtes Schaltungsmuster mit hohem und bildet zuverlässige Leistung. Mit der großen Oberfläche der porösen Struktur des porösen Keramiksubstrats kann die durch die Arbeit des elektronischen Bauteils erzeugte Wärme schnell abgeführt werden.
| NEIN. | Artikel | Beschreibung | MASSE | PROTOTYP |
| 1 | Ebenenanzahl | PCB / FPC / Rigid Flex | 60/40/40 | 100/50/500 |
2 |
Dicke der Platte (um) | PCB Core / FPC Core / Multilayer | 50 / 12,5 / 8 | 50/12/5/9 |
| 3 | Maximales Sureface-Kupfer (um) | Linnerschicht / Außenschicht | 350/550 | 20/600 |
| 4 | Minimaler Trace / Speicherplatz (um) | HOZ / 20-28um | 35/50 | 30/40 |
| 5 | Lochdurchmesser (um) | Laser / Machie | 25/100 |
25/100 |
| 6 | Impedanztoleranz (um) | Single-Ended / Differential | 10% | 5% |
| 7 | Pitch BGA (um) | 300 | 300 | |
| 8 | Oberfläche fertig | ENIG ENEPIG OSP Immersionssplitter Immersionsdose | ||
| 9 | Material | FR-4, PI, Keramik, PTFE, mentale Basis |
||
Schichten |
2 |
Struktur |
2L PCB |
Größe |
45 * 60 mm |
Dicke: |
0,65 mm |
Spur / Leerzeichen |
4 / 4mm |
Loch |
0,4 mm |
Oberflächenkupfer |
1 UNZE |
Loch Kupfer |
25um |
Oberfläche fertig |
ENIG |
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